研华董事长刘克振说，物联网第2波生长加快期落在2019、2020年，而供给软硬体整合的厂商受惠程度最高，研华将近年方针设定为帮忙各產业专门体系整合商，供给產业晋级与差异化的加值效劳，并藉由跨產业策略盟，构成笔直商场生态圈。

因应物联网发展，刘克振将未来出资方向画分红3大区块，以补强研华不足之处为要点，会思考併购Wireless平台、物联网中介软体厂商。其次，传统工业电脑DMS（规划制作代工）仍有整併空间，倾向对物联网下流厂商进行少量的股权出资，此两种方法都有在跟方针目标洽谈。

海外通路有些，研华已在25个国家设子公司，拟透过合资併购方法，锁定尚未设点的商场优先规划，如越南、中东及南美洲等。

展望本年营运，研华总经理何春盛以为，第2季会比首季好，上半年在内地、欧洲等都有看到显着生长，尤其是i8结构较为精细杂乱，影响供应链的设备出资金额大增，「许多工具机业者都卖到断货」，股动研华在IPC、印象设备、运动控制卡等出货体现。

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